主 な 項 目 1.酸化 1-1 酸化法と名称 1-2 酸化膜の成長速度 1-3 酸化炉 1-4 酸化工程の異常 1-5 酸化膜の評価 1-6 演習問題 2.イオン注入 2-1 イオン注入の原理 2-2 イオン注入機の構造 2-3 イオン注入の特徴 2-4 演習問題 3.エピタキシャル成長 3-1 エピタキシャル成長法 3-2 操作の手順 3-3成長膜の異常と問題点 4.ホトリソグラフィ 4-1 レジスト塗布工程 4-2 現像,剥離 4-3 レジスト材料 4-4 クリーンルーム内の汚染物質 4-5 汚染分析法と略称 5.露光機 5-1 露光機の種類 5-2 解像度向上技術 5-3 演習問題 6.ウェット処理 7.ドライエッチング 7-1 装置の種類と特徴 7-2 ドライエッチングに使用されるガス 7-3 演習問題 8.CVD 9.PVD 9-1 PVDの概要 9-2 スパッタ装置 9-3 ターゲット交換手順 9-4 膜質の異常 9-5 膜質評価法 9-6 電極と配線材料の種類と特徴 9-7 演習問題 10.平坦化技術の種類 11.薬品,ガス 11-1 薬品・ガスに関する知識 11-2 消防法に関する知識 11-3 薬品に関する知識 11-4 半導体プロセスにおいてよくしようされる薬品の組合せ 11-5 薬品の性質及び人体への影響 11-6 薬品類の危険性・有害性 11-7 主な物質の化学記号(化学式)と名称 11-8 演習問題 12.計算問題に共通する事項 13.組立て工程の流れ 14.裏面研磨 15.ダイシング 16.ダイボンディング 17.ワイヤボンディング 18.モールド成形 19.外装メッキ 20.マーキング 21.フレーム切断,足曲げ 22.組立て評価装置 23.パッケージの種類 24.組立て工程学習のまとめ 25.集積回路製造設備および関連機器 25-1 露光装置 25-2 CVD装置 25-3 真空機器 25-4 プロセス監視装置(モニタ),検知器(センサ)等 25-5 測定装置・計器 25-6 分析装置,電子顕微鏡,外観監視装置 25-7 パッケージ内部監視装置 25-8 その他関連機器≪教材販売≫ 半導体製品製造試験対策読本 AA1
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